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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
高低溫濕熱試驗箱 適用于半導體器件測試是專為半導體器件可靠性測試設計的精密環(huán)境模擬設備,可模擬高溫、低溫、濕熱等環(huán)境條件,用于評估半導體器件在不同溫濕度環(huán)境下的性能穩(wěn)定性、耐久性及失效模式分析。
聯(lián)系電話:0769-81085056
高低溫濕熱試驗箱是專為半導體器件可靠性測試設計的精密環(huán)境模擬設備,可模擬高溫、低溫、濕熱等環(huán)境條件,用于評估半導體器件在不同溫濕度環(huán)境下的性能穩(wěn)定性、耐久性及失效模式分析。
半導體行業(yè):測試芯片、晶圓、封裝器件、功率模塊等在高溫高濕、低溫低濕等條件下的可靠性。
研發(fā)與質檢:用于產(chǎn)品研發(fā)階段的性能驗證及出廠前的環(huán)境適應性測試。
失效分析:模擬環(huán)境,加速老化,分析半導體器件的失效機理。
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(可定制更寬范圍)
濕度范圍:20% ~ 98% RH
溫度波動度:±0.5℃
濕度波動度:±2% RH
升溫速率:3℃ ~ 5℃/min(可定制快速溫變型)
降溫速率:1℃ ~ 3℃/min
內箱尺寸:標準80L~1000L(可定制)
電源:AC 220V/380V,50/60Hz
外殼:優(yōu)質冷軋鋼板,表面防靜電噴塑處理,耐腐蝕。
內膽:304不銹鋼,耐高溫、耐腐蝕,易清潔。
保溫層:高強度聚氨酯發(fā)泡,高效隔熱,降低能耗。
觀察窗:雙層鋼化玻璃,內置加熱防霧裝置,便于實時觀察。
測試孔:預留引線孔,方便外部信號接入測試。
制冷系統(tǒng):采用進口品牌壓縮機(如泰康、丹佛斯),復疊式制冷技術,確保超低溫穩(wěn)定運行。
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,PID智能調節(jié),升溫快速均勻。
濕度控制:采用蒸汽加濕+除濕系統(tǒng),精準調節(jié)濕度。
控制系統(tǒng):7英寸觸摸屏,可編程控制,支持多段溫濕度曲線設定。
溫濕度調節(jié):通過壓縮機、加熱器、加濕器等組件,精確控制箱內溫濕度。
循環(huán)系統(tǒng):強制對流風扇確保溫濕度均勻分布,避免測試誤差。
數(shù)據(jù)記錄:實時監(jiān)測并存儲測試數(shù)據(jù),支持USB導出,便于分析。
高精度控制:采用PID算法,溫濕度波動小,測試結果可靠。
快速溫變:可選配線性或非線性快速溫變模式,提高測試效率。
多重保護:超溫保護、過流保護、缺水報警等,確保設備安全運行。
遠程監(jiān)控:支持RS485/以太網(wǎng)通訊,實現(xiàn)遠程控制和數(shù)據(jù)采集。
節(jié)能設計:優(yōu)化制冷系統(tǒng),降低能耗,減少運行成本。
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聯(lián)系郵箱:1835382008@qq.com
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