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Cassification
恒溫恒濕半導體試驗箱,精密溫濕度控制是專為半導體行業設計的高精度環境測試設備,用于模擬不同溫濕度條件,檢測半導體元器件、集成電路、晶圓等產品的耐候性、穩定性和可靠性。該設備采用溫濕度控制系統,確保測試環境高度穩定,滿足半導體制造、封裝、測試等環節的嚴苛要求。
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恒溫恒濕半導體試驗箱是專為半導體行業設計的高精度環境測試設備,用于模擬不同溫濕度條件,檢測半導體元器件、集成電路、晶圓等產品的耐候性、穩定性和可靠性。該設備采用溫濕度控制系統,確保測試環境高度穩定,滿足半導體制造、封裝、測試等環節的嚴苛要求。
半導體元器件測試:評估IC芯片、晶體管、二極管等在高溫高濕環境下的性能變化。
晶圓存儲與老化測試:模擬長期存儲環境,檢測晶圓的穩定性。
封裝材料測試:驗證封裝材料的耐濕熱性能,防止分層、開裂等問題。
可靠性驗證:用于加速壽命試驗(ALT)、高加速壽命試驗(HALT)等。
項目 | 參數范圍 |
---|---|
溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃(可定制) |
濕度范圍 | 20%RH ~ 98%RH(10%RH ~ 98%RH可選) |
溫度波動度 | ±0.3℃ |
濕度波動度 | ±2%RH |
升溫速率 | 1~3℃/min(線性/非線性可選) |
降溫速率 | 0.5~2℃/min(線性/非線性可選) |
內箱尺寸 | 定制(如80L/150L/1000L等) |
電源 | AC 220V/380V,50/60Hz |
外殼:采用優質冷軋鋼板,表面靜電噴涂,防腐蝕、耐磨損。
內膽:SUS304不銹鋼,耐高溫、耐腐蝕,易清潔。
保溫層:高密度聚氨酯發泡材料,隔熱性能優異,降低能耗。
觀察窗:雙層鋼化玻璃,內置防凝露加熱膜,清晰觀察測試樣品。
密封條:硅橡膠材質,確保箱體氣密性,防止溫濕度泄漏。
制冷系統:采用法國泰康/德國比澤爾壓縮機,環保制冷劑(R404A/R23),高效制冷。
加熱系統:鎳鉻合金電加熱器,PID智能調節,升溫快速均勻。
加濕系統:超聲波/蒸汽加濕方式,自動補水,濕度控制精準。
除濕系統:冷凝除濕+轉輪除濕(可選),快速降低濕度。
溫度控制:通過PID算法調節加熱/制冷系統,使箱內溫度快速達到設定值并保持穩定。
濕度控制:加濕系統釋放水蒸氣,除濕系統冷凝水分,確保濕度精確可控。
循環系統:采用離心風機,保證箱內溫濕度均勻分布,避免局部偏差。
? 高精度控制:采用進口溫濕度傳感器,確保±0.3℃、±2%RH的高精度。
? 智能人機界面:7英寸觸摸屏,支持程序設定、數據存儲、USB導出。
? 多重安全保護:超溫報警、漏電保護、壓縮機過熱保護等。
? 節能環保:高效壓縮機+優化風道設計,降低能耗30%以上。
? 遠程監控:可選配RS485/以太網接口,支持PC端遠程控制。
?? 半導體制造(晶圓、芯片測試)
?? 電子元器件(PCB、電容、電阻老化試驗)
?? 科研機構(材料穩定性研究)
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