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Cassification
半導體器件快速溫變試驗箱專為滿足半導體芯片、集成電路、分立器件等在溫度環境下的可靠性測試需求而研發。采用快速溫變技術與高精度控制系統,可在短時間內實現大幅度的溫度變化,精準模擬半導體器件在實際應用中可能遭遇的極寒、高溫等復雜工況,有效檢測器件在溫度驟變下的性能穩定性、材料兼容性及結構可靠性,助力半導體企業提升產品質量,縮短研發周期,降低潛在失效風險。
聯系電話:0769-81085056
半導體器件快速溫變試驗箱
一、產品概述
半導體器件快速溫變試驗箱
二、產品用途
溫度范圍:高溫區:RT +10℃~150℃;低溫區:-70℃~RT -10℃,覆蓋半導體器件全生命周期的溫度測試需求。
溫變速率:線性升溫速率≥5℃/min,線性降溫速率≥5℃/min;非線性溫變可達 20℃/min,滿足不同測試場景的快速溫變要求。
溫度波動度:±0.5℃,確保測試過程中溫度的穩定性,減少實驗誤差。
溫度均勻度:±2℃,使箱內各區域溫度一致,保證測試結果的一致性與可靠性。
工作室尺寸:標準規格 600×600×600mm(寬 × 深 × 高),可根據客戶需求定制,適配不同尺寸半導體器件測試。
安全保護:具備超溫保護、壓縮機過載保護、漏電保護、斷水保護等多重安全防護機制,保障設備與人員安全。
四、溫變系統
制冷系統:采用二元復疊式制冷技術,搭配德國谷輪高效壓縮機與環保制冷劑,實現超低溫穩定輸出;智能變頻調節,根據溫變需求自動調整制冷功率,節能高效。
加熱系統:鎳鉻合金電加熱絲結合 PID 智能控溫算法,升溫快速且精準,確保高溫環境穩定維持。
氣流循環系統:多翼式離心風機與優化風道設計,強制空氣循環,加速溫變過程,使箱內溫度快速均勻分布,提升測試效率。
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