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電子芯片高低溫箱精密元器件可靠性測試

電子芯片高低溫箱精密元器件可靠性測試
專為精密元器件可靠性測試設計，整體結構緊湊且精密。箱體外殼采用高強度冷軋鋼板，表面經靜電噴涂處理，具備良好的防銹、耐磨性能；內部采用食品級 304 不銹鋼材質，潔凈無污染，防止對電子芯片等精密元器件造成腐蝕。箱門配備雙層中空鋼化玻璃觀察窗，便于實時觀察箱內試驗狀態，同時減少熱量交換。箱體四周填充高效保溫材料，有效降低能耗，維持箱內溫度穩定。

產品型號：THC-225PF
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-08-20
訪問量：513

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詳細介紹

電子芯片高低溫箱精密元器件可靠性測試

一、產品詳情

專為精密元器件可靠性測試設計，整體結構緊湊且精密。箱體外殼采用高強度冷軋鋼板，表面經靜電噴涂處理，具備良好的防銹、耐磨性能；內部采用食品級 304 不銹鋼材質，潔凈無污染，防止對電子芯片等精密元器件造成腐蝕。箱門配備雙層中空鋼化玻璃觀察窗，便于實時觀察箱內試驗狀態，同時減少熱量交換。箱體四周填充高效保溫材料，有效降低能耗，維持箱內溫度穩定。

二、產品用途

主要應用于電子芯片、集成電路、傳感器、半導體器件等精密元器件的可靠性測試。通過模擬高低溫環境，檢測元器件的電氣性能穩定性、材料熱膨脹系數適配性、焊點可靠性等，幫助企業提前發現潛在問題，優化產品設計，確保產品在不同溫度環境下能穩定運行，提高產品質量和市場競爭力。

電子芯片高低溫箱精密元器件可靠性測試

三、技術參數

<ｉｆｒａｍｅ src="https://about:blank/" frameborder="0" class="tb-scrollable-stunt" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); height: 491px; left: -400px; position: absolute; top: -491px; user-select: none; visibility: hidden; width: 400px; overflow-anchor: auto;">

項目	參數
溫度范圍	-50℃～150℃
溫度波動度	±0.2℃
溫度均勻度	≤0.5℃
濕度范圍	20%～95%RH（25℃ - 85℃）
濕度波動度	±1.0%RH（＞75%RH）；±2.0%RH（≤75%RH）
升溫速率	3℃/min（非線性空載）
降溫速率	2℃/min（非線性空載）
內箱尺寸	600×600×800mm（可定制）
電源	AC380V±10%，50Hz

四、風道系統

風道系統是保障箱內溫濕度均勻性的關鍵。采用水平循環送風方式，內置高性能離心風機，風力強勁且穩定。風道設計科學合理，在箱體頂部和兩側設有出風口，底部設有回風口，形成循環風道。通過精準控制風機轉速和風向，使箱內空氣快速循環，確保溫濕度在箱內各個角落均勻分布，避免因局部溫差或濕度差異影響精密元器件測試結果的準確性。同時，風道內壁進行光滑處理，減少空氣阻力，降低噪音。

五、加濕系統

采用電極式加濕方式，通過將水加熱沸騰產生蒸汽進行加濕。電極加濕器內置高精度水位傳感器和水質監測裝置，可實時監測水位和水質情況。當水位不足時自動補水，水質不佳時發出警報，防止因水質問題影響加濕器使用壽命和加濕效果。智能控制系統根據箱內濕度傳感器反饋的數據，精確調節電極功率，控制蒸汽產生量，實現對濕度的精準調節，滿足不同測試對濕度環境的嚴格要求。

六、工作原理

根據預設的可靠性測試程序，高低溫箱的加熱、制冷、風道、加濕系統協同工作。加熱系統和制冷系統根據設定溫度值進行升溫或降溫操作；風道系統持續運行，確保箱內溫濕度均勻；加濕系統依據濕度設定值調節濕度。測試過程中，高精度溫濕度傳感器實時采集箱內數據，并反饋給智能控制系統。控制系統根據反饋數據與設定值的偏差，自動調整各系統的工作狀態，使箱內溫濕度始終保持在設定范圍內，從而對精密元器件進行可靠的高低溫環境測試。

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