半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱該試驗箱主要用于模擬半導體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環境下的工作狀態，通過對封裝氣密性、材料熱穩定性、電氣絕緣性等關鍵指標進行測試，提前暴露潛在缺陷，幫助企業優化生產工藝，確保半導體產品在復雜環境中具備穩定可靠的性能。

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詳細介紹

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

用途

該試驗箱主要用于模擬半導體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環境下的工作狀態，通過對封裝氣密性、材料熱穩定性、電氣絕緣性等關鍵指標進行測試，提前暴露潛在缺陷，幫助企業優化生產工藝，確保半導體產品在復雜環境中具備穩定可靠的性能。

加濕系統

采用超聲波霧化加濕技術，可在短時間內將水霧化成 1-5μm 的微小顆粒，配合循環風道實現均勻加濕。系統具備智能水位監測與自動補水功能，缺水時自動報警并暫停運行；結合高精度濕度傳感器，能將濕度波動控制在 ±2% RH 范圍內，滿足高精度測試需求。

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

工作原理

通過 PID 智能算法，結合制冷、制熱、加濕、除濕四大模塊協同工作。溫濕度傳感器實時采集箱內數據，反饋至控制系統后，自動調節各部件功率輸出，形成閉環控制，確保溫濕度快速達到并穩定在設定值，溫度均勻度可達 ±2℃，濕度均勻度 ±3% RH。

技術參數

溫度范圍：-40℃~150℃，濕度范圍：20% RH~98% RH；升溫速率≥3℃/min，降溫速率≥1℃/min；時間設定 0~9999h，支持斷點續測；具備超溫、漏電、過壓等 12 項安全保護機制。

技術特點

設備集成快速溫變技術，可實現 - 40℃至 150℃的溫度突變測試；采用環保型制冷劑與高效壓縮機，節能 30% 以上；支持多臺設備組網，通過 PC 端集中監控，大幅提升測試效率。

應用領域

廣泛應用于半導體芯片封裝、集成電路（IC）測試、功率器件研發等領域，適配 QFP、BGA、CSP 等多種封裝形式，同時滿足 AEC-Q100 車規級、GJB 150A 標準等嚴苛測試要求。

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